近日，中国人民银行、工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》。作为落实全国新型工业化推进大会部署、加快金融强国和制造强国建设的纲领性文件，《意见》明确提出以需求牵引深化金融供给侧结构性改革，强化产业政策和金融政策协同，到2027年形成基本成熟的支持制造业高端化智能化绿色化发展的金融体系。

《意见》的政策导向与IC China 2025“集合全行业资源·成就大产业对接”的理念高度契合，将为博览会搭建的半导体全产业链对接平台提供更丰富的金融工具和创新服务模式，加速半导体技术攻关与成果转化。

《意见》聚焦支持加快建设现代化产业体系，特别强调通过提升科技金融质效，支持新兴产业培育壮大和未来产业前瞻布局；强化数字金融赋能等创新手段，促进数字经济与实体经济深度融合；发挥绿色金融牵引作用，助力产业绿色低碳循环发展。这些与IC China 2025规划的展览和主题论坛深度呼应。参展企业来自人工智能、汽车电子、未来显示、具身智能等热点产业，将集中展现半导体技术在新兴产业、未来产业数字终端场景中的突破性应用。协同服务展区，重点展示半导体产业的绿色配套解决方案，包括绿色与智能化厂区建设、环保仓储运输系统以及节能洁净技术，为半导体全产业链提供低碳化实践范例。材料展区，集中呈现硅片、光刻胶、电子特气等关键材料的创新成果，其中大尺寸硅片、低介电常数材料等先进技术是降低芯片功耗的重要支撑，这些都是《意见》中“引入长期资金和发展耐心资本，加快科技成果转化”理念的实践载体。以企业路演、产品首发等为契机，金融机构与科技、数字、绿色产业方开展深度互动和供需对接，将推动金融资源向设计、制造、封测等关键环节倾斜，加速技术攻关成果转化，催生更多跨领域合作项目。

总之，在政策与市场的双重赋能下，IC China 2025将打造促使金融源泉精准滴灌半导体产业的示范性平台。这场涵盖全产业链的行业盛会，将推动形成科技攻关、产业升级、金融支持协同发力的良性循环，为推动“科技产业金融一体化”、促进我国半导体产业迈向高端化智能化绿色化注入持久动能。