2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》。报告显示，近两年，随着生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济时代迎来新的发展机遇。大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。同时，存储器价格受市场需求刺激影响下从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%

图 1: 2021-2025年全球半导体市场规模及增速

2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM（高宽带存储器）、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激下销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响下，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。2025年，人工智能大模型发展将持续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。

2024年美国自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场，得益于人工智能兴起带来的云计算、数据中心等新型基础设施的大规模建设，加速了对半导体产品的需求和使用，2024年美国半导体市场规模为1961亿美元，实现增长44.8%。中国和亚太地区半导体市场规模实现正增长，欧洲市场规模有所下滑。预计2025年，美国和中国在人工智能领域将持续进行角逐，进一步带动半导体市场应用，亚太地区和欧洲受半导体市场回暖影响以及新兴市场刺激，市场规模将进一步提升。

受人工智能大模型对算力、存力、运力等方面的建设投资，2024年计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场，计算半导体市场规模达到了1703亿美元，通信半导体市场规模达到了2032亿美元，均实现高速增长。受新能源汽车、智能网联汽车渗透率不断提升，汽车半导体稳居第三大应用市场，消费和工业市场回暖，政府有所下滑。2025年，受人工智能浪潮持续刺激，整体终端市场需求提升，计算和通信将继续引领整个行业增长。

关于WICA世界集成电路协会（World Integrated Circuit Association,简称WICA）是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性产业组织，协会主要关注、研究集成电路产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域。