在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下，半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024） 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典，11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。IC China是中国乃至全球半导体前沿技术的重要展示平台，自其诞生以来已连续成功举办了20届。IC China的举办，不仅为国内外业内人士打造了深入学习和交流的平台，也是推动整个半导体产业链竞争力提升的有力引擎。

作为半导体行业领域的“风向标”，本届博览会以“集合全行业资源，成就大产业对接”为发展理念，围绕“创芯使命，聚势未来”这一核心议题，精心筹备了一系列重大前瞻性高端交流活动。高峰论坛、主题论坛、主题边会等活动精彩纷呈，届时高校院所、国内外行业组织、研究机构、领军企业的精英们将汇聚一堂，开展多角度、战略性的专题交流，通过产学研对接会、科技成果展等活动，共同探讨全球新形势下的前沿技术、创新成果和发展战略。IC China 2024搭建的是半导体领域产、学、研、用各界融合的黄金平台。 

长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业将在博览会上集中亮相。展览规模、亮点展品数、首发新品数均达历史新高。

本届博览会国际“朋友圈”不断扩大，巴西科技创新部以及巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会；巴西、东南亚半导体产业合作论坛、首届中韩半导体企业家交流会等主题边会将隆重举办，意向签约活动也将火热开展，为国内企业出海和国际企业进驻架起坚实的合作桥梁。此外，德国、新加坡、斯洛伐克等国家的代表也将踊跃参会参展，共襄盛举。

本届博览会紧扣行业前沿，活动精彩纷呈。除了隆重举办的主旨论坛、全球IC企业家大会，还将围绕国内外关注的智算产业、大模型芯片、宽禁带半导体、先进存储、先进封装、投融资等话题组织平行论坛。来自全球各地的IC企业家将带来最前沿的技术成果、企业成长经验、产业发展深度解析报告。活动贴合当前中国半导体行业发展热点，围绕重点领域和重点项目，让参会嘉宾和观众有机会分享经验，交流思想。

同时，博览会凭借独特的展会定位、业内公认的专业度向公众展示近年来半导体领域所取得的不凡成就，深入解析未来产业发展趋势，畅想未来技术的无限可能。

本届博览会聚焦半导体产业链、地方展团、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业等主题，创新设置展区，全力打造具有国际影响力的平台，全方位展示全球半导体前沿技术、创新成果、最新产品、解决方案以及市场应用。

在这里，博览会上不仅仅是展示国内外半导体产业的最新技术和产品，更是搭建起了半导体产业链上下游企业沟通合作的桥梁。参会者可以与参展企业进行一对一、点对点的精准高效对接，挖掘合作机会。

IC China 2024依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国内外的行业影响力，秉承开放、共享的合作精神，推动全球半导体研究资源的交流与合作。建立合作平台，促进技术成果转化，推动前沿技术攻关，打造上下游产业链协同发展，推动半导体产业高质量发展。