11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会于17日下午成功举办。论坛以“开放发展 合作共赢——智能时代‘芯’赋能”为主题，探讨集成电路行业发展趋势，以及新形势下如何推进集成电路产业链持续健康发展。

中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立在主题演讲中表示，当前，新应用、新需求促进半导体技术融合多元发展，新材料、新结构推动芯片制造工艺持续迭代。随着人工智能、5G、新能源汽车等电子信息领域新应用的不断拓展，半导体产业生态进一步丰富，下游应用新场景不断涌现。围绕推动全球半导体产业新发展与新变革，张立表示，中国拥有较为完整的上下游产业链配套、运作良好的产业集群基础以及庞大的市场需求，能够在当前严峻的全球贸易环境中提供持续、稳定、有韧性的供应能力和消费需求，仍是全球投资的重要目的地。当前全球半导体产业进入下行周期，将中国纳入全球集成电路产业链对全球集成电路企业都是巨大的红利，也有助于带动全球经济走出后疫情时代的低迷。

美国半导体行业协会总裁兼CEO JohnNeuffer以视频形式做主题演讲。他表示，全球供应链是半导体的根基，全球产业链合作对于建立复杂而精密的半导体生态系统至关重要。鉴于产业面临着独特而艰巨的挑战，高水平的全球合作比以往任何时候都显得更加关键。只有通过塑造良好的伙伴关系，加强全球合作才能应对这些挑战。各国政府应该采取措施，增强供应链弹性。

华为公司首席供应官应为民表示，半导体是整个电子信息产业的根基与树干，产业的根基越深，越有助于产业枝繁叶茂，进而形成良好的产业气候，全球良好的产业气候则有助于产业实现良性发展。

高通公司中国区董事长孟樸表示，在5G和其他先进技术的推动下，人们正迈向人与万物智能互联的世界。在数字经济蓬勃发展的背景下，合作共赢是主旋律。高通公司将继续携手中国合作伙伴打造开放创新生态，以先进技术助力智能网联终端的扩展和普及，赋能移动生态系统创新，推动更多应用场景的落地，加速实现人与万物智能互联的美好愿景。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明认为，芯片性能的提升有三大主要因素：制程工艺、架构设计以及平台优化。围绕不断打破技术边界，带来性能提升，潘晓明表示，AMD持续投资高性能计算平台所需要的基础技术，通过技术创新实现增长。AMD还通过具有转型意义的收购，抓住机遇，扩大产品范围，满足市场需求。

博通公司亚太区副总裁张卫表示，数字化进程提速对半导体产品提出了更多更高的要求：更高的性能、更高的集成度、更低的功耗以及更灵活多样的选择等，这推动了半导体企业不断投入和创新。博通在中国建立了非常好的生态，会持之以恒地扎根中国，和中国的企业、客户、生态伙伴共同成长。

西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌针对如何帮助半导体公司加快创新脚步提出，一是实现更先进的工艺技术，包括新的工艺节点、Chiplet及3D集成异构封装；二是实现设计规模扩大；三是实现系统规模扩宽，也就是对整个系统进行优化，包括软硬件协同、硬件仿真和原形实施验证。

通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，近年来，中国公司全球半导体市场占有率虽然不断提升，但仍任重而道远。在新的发展阶段，面对各种挑战，需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等相关各方加强协同，始终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业发展生态，推动产业高端突破、全面提升，促进产业高质量发展。

安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华出席本次大会并致辞。合肥市人大常委会副主任、合肥高新区党工委书记、管委会主任宋道军，合肥市人民政府副市长朱胜利，以及来自地方政府主管部门、产业链主导企业代表、行业专家、媒体记者等出席本次大会。