芯片测试与设计应用技术技能大赛
2023/07/28一、大赛简介
芯片测试与设计应用技术技能大赛是以“培育、挖掘、展示”我国行业人才技术技能水平的全国性集成电路专业赛事活动。大赛以聚焦芯片测试、设计及应用的真实场景进行命题。在芯片测试方面,重点考察参赛选手对芯片测试方案设计、测试工装制作、测试程序开发及调试的能力;在芯片设计应用方面,重点考察参赛选手对芯片设计方法学的理解和运用能力,以及对工艺开发和芯片制造过程中实际问题的分析和处理能力。
通过有效组织大赛,旨在培养和壮大我国半导体产业链人才生态,通过“以赛促学、以赛促产”,加强产业培育与人才培养的有机结合,推动产业链、创新链、教育链、人才链的深度融合,为行业人才搭建高水平的互动、交流及展示平台,助力我国集成电路产业高技能人才队伍发展壮大。
二、大赛目的
通过组织实施芯片测试与设计应用技术技能大赛,进一步引领和驱动我国集成电路产业创新,推动整机企业与芯片企业之间的联动,加强产业协同,营造行业创新氛围,培育产教融合生态,发掘优秀技术人才和创新团队,赋能行业可持续发展,提升我国集成电路产业发展核心竞争力。
三、大赛宗旨
大赛旨在促进我国集成电路产业发展,以助推自主创新为目标,激发广大高校和企事业单位的创新潜力,汇聚并选拔集成电路创新成果,充分发挥创新价值,加快落地应用进程。同时,推动产业链与创新链深度融合,促进优秀人才的发现和培育,助力我国集成电路产业高质量发展。
四、大赛概况
(一)决赛时间:2022年11月16-18日
(二)比赛地点:合肥市
(三)大赛主题:“培育创芯工匠,赋能产业发展”
(四)大赛赛项:本大赛分为芯片测试和芯片设计应用两个赛项。
五、赛项介绍
(一)芯片测试赛项(教育部全国职业院校技能大赛——集成电路赛项)
芯片测试赛项是指按照要求自行设计集成电路整体测试方案,并基于给定的硬件资源及开发环境编写测试程序。比赛对选手的技能要求主要包括:集成电路芯片测试方案设计、测试工装制作、测试程序开发及调试等。
(二)芯片设计应用赛项(人社部全国新职业技术技能大赛——集成电路工程技术人员赛项)
芯片设计应用赛项是指按照要求开展集成电路设计仿真及逻辑验证实现的竞赛项目。比赛对选手的技能要求主要包括:模拟与射频集成电路设计,数字集成电路设计,集成电路工艺开发与维护,集成电路测试设计与分析等。
六、专家及企业邀请
邀请安徽省重点集成电路企业、科研院所及高校等相关专家担任大赛裁判、监督及仲裁。
邀请安徽省集成电路重点企业人力资源、技术研发、生产制造等相关部门负责人参与大赛观摩,赛后组织大赛选手与企业进行岗位对接。
七、参赛对象
集成电路产业链上下游相关产品研发及应用服务研发的企业、高校等中具有芯片设计应用、测试方案设计、工装制作、开发调试等相关能力的职工和学生。
八、参赛收获
(一)荣誉资质
获得一、二、三等奖及优胜奖的赛队将由组委会颁发相应奖杯和证书。
(二)奖金或奖品
获奖赛队均可获得相对奖项的奖金或奖品。
(三)名企签约
获得一、二、三等及优胜奖的学生赛队,将由行业知名企业现场签约实习/就业协议,并奖颁发聘书。
九、比赛环境
(一)芯片测试赛项比赛环境